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加速车联网落地的前沿技术

发布时间：2015-04-13 06:07:00来源：eechina作者：紫雨

　　50年前，Gordon E. Moore敏锐地觉察到“在集成电路中，晶体管数量将每隔2年增加一倍”。Moore这一定律一直引领着整个半导体行业的未来发展。

　　今天，在Moore认为可容纳数千个晶体管的裸片空间内,已经能够容纳多达20亿个晶体管了。而在经历50多年芯片技术的指数级增长之后，这个行业即将迎来另一巨变。随着物联网时代的到来，我们有望生活在一个由超连接主宰的世界。

　　在物联网这一广阔的领域中，车联网是增速最快的细分市场之一。这一开创性的变革对于汽车设计所带来的影响尤其受到了中国市场的关注。

　　互联汽车一路向东

　　说明：2010年，中国超过美国成为全球领先的新车销售市场。截至2020年，中国有望占据全球新车市场需求的近35%。今天，人们对于车载连接集成的关注度也正在急速升温。

　　互联汽车的核心理念在于利用半导体芯片实现连通性。随着技术的不断革新，分析师预测到2020年每辆车上的芯片数量将接近1,000个。下面让我们来更加深入地了解促进车联网发展的各种领先技术。

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