跨越一块芯片的距离有多难

2014-07-17 07:19:00来源：中国汽车报作者：矫春虹

　　7月8日，清华大学信息技术研究院汽车电子实验室常务副主任乌力吉在接受记者采访时表示：“当前汽车电子朝着安全汽车和车联网两个方向发展的非常快，而安全汽车和车联网的实现需要半导体芯片来支撑，这就使芯片变得尤为重要而成为汽车电子发展的基础。”
 

　　此前，记者在德国走访英飞凌时，英飞凌科技股份公司汽车电子事业部总裁Jochen Hanebeck表示，当前汽车电子化的发展拉动了半导体的发展。IHS isuppli的调查数据显示，交通电子在2013年至2017年间的市场复合年均增长率将达到10%。从车辆电子控制到车载多媒体，从车载照明到环保锂电池，半导体芯片元件已深入到汽车架构的方方面面。
 

　　面对汽车电子芯片这块大蛋糕，谁能不动心？在这场没有硝烟的战斗中，各企业卯足了劲、龙争虎斗，无非是想分食蛋糕。我们看到了英飞凌、飞思卡尔、瑞萨、意法半导体等，却独独少了国内企业的身影。记者想问：差距有多大？距离有多远？
 

　　外国企业垄断核心芯片市场

　　“国内用的芯片大多依靠进口，尤其是核心汽车电子控制芯片基本都掌握在外国人手中，国内的汽车电子芯片技术差的很远。”中国汽车工程学会装备部部长陈长年在接受记者采访时发出这样的感慨。
 

　　中国半导体芯片技术实力薄弱是大家一致的观点。深圳市航盛电子股份有限公司技术中心副主任、项目管理部部长陈建表示：“国内汽车电子芯片企业很少且缺乏设计汽车电子芯片的能力，实际上国内半导体芯片能力弱不仅仅体现在汽车电子。”
 

　　对半导体行业有所涉猎的人都知道，法国和意大利有意法半导体(ST)，德国有英飞凌(infineon)，荷兰有恩智浦，美国有飞思卡尔，日本有瑞萨、富士通等，然而中国有什么？差距就在这里，归根结底：中国缺少顶尖的半导体芯片设计公司。“一个半小时”，从基本的电源、音频、音效，GPS、通讯、液晶屏，到核心的CPU、MCU、晶体/晶片，北京远特科技有限公司硬件部经理张亮详尽地为记者讲解了车载信息系统领域芯片的市场情况。其中，CPU方面从低端到高端分别有CSR、MTK(台湾联发科技)、Mstar (晨星半导体)、Telechips和飞思卡尔。飞思卡尔在行业内的影响力很大，主要面向中高端前装整车厂，国外市场占有率很高，国内因价格因素相对不大。MCU方面主要是飞思卡尔、瑞萨、ST、英飞凌还有日本东芝，其中前三个品牌市场份额比较大。
 

　　从张亮的介绍中，记者发现车载信息系统芯片市场几乎完全被国外芯片厂商所垄断，更不用说技术水平更高一些的汽车电子市场。“在核心芯片领域国内尚没有企业能够进入，国内企业做不了如CPU、MCU等核心芯片，一是起步晚，二是很多关键技术和材料受制于国外。我们也想给国内企业机会，但经过验证质量真的不行，只能选择质量更可靠的国外品牌。”张亮告诉记者。
 

　　消费电子想分羹犹如“蜀道难”

　　面对诱惑，各方蠢蠢欲动。以英特尔、高通为代表的消费电子芯片厂商看中了汽车电子这块市场，试图打破长久以来被飞思卡尔、瑞萨电子和意法半导体垄断的汽车电子芯片市场。张亮表示，车载领域对芯片的要求很高，主要在于两个方面：一是芯片的可靠性；二是芯片能否在复杂的环境下工作。一般消费类电子芯片要求的温度在-20度至70度之间，而车载芯片的工作温度必须满足-40度至85度，还要能够经受住冷热冲击、电磁兼容、抗干扰等压力。此外，要进入车载领域，芯片还要通过AEC-Q100/200车规安全标准认证，通过认证的芯片与没通过认证的相比价格相差至少30%，而要通过这样的认证需要付出高额的费用。
 

　　东风日产乘用车公司售后服务部车载信息开发运营科科长王传刚告诉记者，对英特尔等芯片厂商而言，芯片的技术和产品性能不是阻碍其进入汽车电子领域的主要因素，关键是要解决量的问题。“我们在选择的时候一般关注供应商的背景、芯片的产量有多大，因为经过量的考验才证明是稳定可靠的。然后再看成本、价格和开发团队。”王传刚表示。
 

　　稳扎稳打寻求突破契机

　　乌力吉认为：“我们应该从安全汽车(包括驾驶安全和信息安全)和新能源汽车核心芯片两个角度努力，争取在这两个新兴领域处于引领地位。”乌力吉正带领团队进行新能源汽车电池管理芯片的设计研究，而且他研究设计的TPMS (胎压监测系统)已经交给航盛装车试验，争取今年年底能够向市场推广。
 

　　不仅仅乌力吉，国内还有很多企业也奋斗在“中国半导体之梦”的道路上。记者了解到，华为已进入汽车电子领域，给德国一家整车厂供货，主要是芯片模块方面。此外，今年4月，大唐电信科技股份有限公司与恩智浦半导体有限公司合资成立中国首家汽车半导体公司——大唐恩智浦半导体有限公司，致力于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片。对此，张亮表示支持，他认为通过与国外知名品牌合资对国内半导体企业是种机遇，有助于提高国内半导体的技术水平。
 

　　今年6月下旬，工信部公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，规定要着力发展集成电路设计业，分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。
 

　　也许，借着这股政策春风，我国汽车电子半导体芯片将迎来广阔的发展前景。