博世飞思卡尔合力研发芯片
发布时间：2011-08-30 08:57:18来源：盖世汽车网作者：佚名
2011年8月29日记者获悉，博世汽车电子研发部和飞思卡尔半导体将携手制作一个汽车安全气囊参考平台。提高新兴市场如印度和中国的汽车安全性。
新的安全气囊参考平台基于飞思卡尔的微控制器系列芯片和博世的专用标准产品(ASSP)系列芯片。博世和飞思卡尔将为各自负责的部分提供销售和技术支持。
飞思卡尔高级副总裁兼销售总监HenriRichad表示，这一新的安全气囊参考平台不仅质量非常的好而且很实用，价格低廉。可以帮助当地供应商减少设计风险。博世还透露，这一平台预设有演示软件。
博世和飞思卡尔均表示将在印度和中国的飞思卡尔科技论坛上首先展示这一成果，然后在2012年第一季度推出。
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